南昌一小区疑发生虐童事件

三星晶圆代工合作伙伴 GAONCHIPS 完成 1XPU + 4HBM 先进封装验证_蜘蛛资讯网

作伙伴 GAONCHIPS 上周宣布其完成了 1ASIC + 4HBM 异构集成的技术验证，为首款 2.5D 先进封装产品的今年夏季量产打下了基础。了解到，GAONCHIPS 测试芯片采用了三星电子的 I-Cube S 技术。这一方案类似台积电的 CoWoS，应用了硅中介层 (Si Interposer) 结构。GAONCHIPS 与三星电子一道实现了 I-Cube S 的初始设计定义、封装实现、

    04月04日讯 拜仁客战弗赖堡，第92分钟，比朔夫禁区外远射破门，本场比赛梅开二度，拜仁2-2追平弗赖堡。

磋商，寻求后者在其美国IPO中认购约50亿美元基石股份。据悉，SpaceX已将其IPO目标估值上调至2万亿美元以上，正与其顾问向潜在投资者透露募资额。相关讨论仍在进行中，IPO的细节仍有可能发生变化。

意图相较于台积电的 CoWoS 和英特尔的 EMIB，三星晶圆代工的 2.5D 集成技术在市场上的热度相对较低。更多的生态参与者有望提升 I-Cube 的吸引力，在 CoWoS 产能紧缺的当下打造一个切实可行的替代选项。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，所有文章均包含本声明。

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发布时间：15:34:43